需要建立新的公共和私營伙伴關系,以確保支持彈性半導體制造所需的端到端流程,從而充分供應整個半導體供應鏈。

這是根據供應鏈管理專業理事會(cscm)發布的一份新報告,該報告討論了美國半導體生態系統的弱點,指出在生產方面需要做更多的工作。

當然,該報告承認美國的《芯片與科學法案》,以及整個歐洲的類似舉措,但表示提供的資金數額很小,在五年期間美國僅有5270億美元。

不過,它確實注意到,通過該法宣布的首都主要側重于通過激勵措施制定產業政策,以創建或擴大"實驗室到FAV"的研究和開發以及改進制造流程。

報告進一步指出,芯片的作用只是偶然地觸及其他必要的能力,如原料供應、可靠的電力和清潔水以及裝配、測試和包裝能力。

它重申了這一點,并指出,僅僅把重點放在促進和控制必要的基礎研究以及將研究成果轉移到大規模制造上是不夠的。

《芯片與科學法案》于2022年8月n成為法律,該戰略將把美國作為半導體市場的先驅,并振興國內制造業。

該工業戰略為新的半導體方案撥出資金,包括為半導體制造商以及設備和材料供應商提供390億美元的贈款方案。

除此之外,該法案還包括用于汽車和國防系統的遺留芯片20億美元、用于研發和勞動力發展的132億美元以及用于國際信息通信技術安全和半導體供應鏈活動的5億美元。

英特爾全球供應鏈業務公司副總裁杰基斯托姆(jkystilm)表示:"為了真正解決當今半導體生態系統中的弱點,我們必須消除從礦石中獲取礦物的單一失敗點,調整監管政策,增加國內獲得熟練建筑和干廠工人隊伍的機會,加強當今的物流網絡,并根據我國資本密集型工業的現實情況調整財政激勵措施和政策。"

該委員會說,它將繼續監測所有這些問題是如何發展的,目前正在作出的決定如何影響該行業所需的成果,以及在哪些方面改變戰略可能成為成功的關鍵。